路透华盛顿8月11日电- - -美国陆军工程兵团(USACE)周五表示，该机构正在对美光公司(Micron)计划在纽约中部建造的价值1,000亿美元的动态随机存取存储器芯片制造园区进行环境评估。

　　USACE表示，美光已经申请了390亿美元的商务部"芯片与科学"半导体补贴计划的资助，如果该项目获得政府资助，则需要进行环境审查。

　　该文件显示，该公司正在寻求政府对其计划于明年开始建设的项目的支持，计划在2029年之前开放四个600,000平方英尺(55,741平方米)的制造单元中的两个。

　　美光计划在未来20多年里投资1000多亿美元，在纽约克莱建造一个占地1400英亩的大型芯片园区，到2030年计划投资200亿美元。

　　文件显示，计划中的项目包括建设一个儿童保育和医疗中心，连接到国家电网变电站和铁路支线。文件显示，到2041年，还有两家晶圆厂将投入运营。

　　美国商务部周五拒绝置评。美光没有立即置评。计划于3月19日召开环评会议。

　　审查至少需要几个月的时间，如果不是更长的话，并从30天的公众意见征询期开始。环境影响声明草案完成后，将向公众公布，并在45天内征求公众意见，然后才能最终确定。

　　到目前为止，商务部已经宣布从该计划中获得17亿美元的补贴，其中包括向GlobalFoundries提供15亿美元，用于在纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大那里和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

　　国防部1月份宣布，计划向Microchip Technology公司授予1.62亿美元，12月份向BAE系统公司在新罕布什尔州的一家工厂授予3500万美元。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周一表示，芯片公司预计获得的补贴将大大少于它们所寻求的补贴，并补充称，商务部正在优先考虑将在2030年前投入运营的项目。

　　美国商务部计划向尖端芯片制造业投资280亿美元，但这些公司要求的投资超过700亿美元。雷蒙多补充说，司法部正在与个别公司进行艰难的谈判。

　　(David shepardson报道，Chris Reese和Josie Kao编辑)

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