路透阿姆斯特丹8月12日电- - -全球最大电脑晶片制造商设备供应商阿斯麦(ASML)周三表示，已将其最新的"High NA" EUV光刻系统出货给第二家客户。

　　阿斯麦在去年12月至今年1月期间向英特尔交付了一款High NA工具，但没有透露第二家客户的身份。潜在客户可能包括代工芯片制造商台积电(TSMC)或三星(Samsung)。台积电为英伟达(Nvidia)和苹果(Apple)生产芯片。

　　这些机器每台耗资约3.5亿欧元(3.7亿美元)，有望实现新一代更小、更快的芯片。

　　与此同时，ASML公布的第一季度收益低于预期

　　台积电和三星此前曾表示，他们计划采用新系统，预计这将导致可封装在单个芯片上的晶体管数量大幅增加。

　　英特尔表示，它将在2026-2027年的14A系列芯片的早期生产中开始使用高NA工具。

　　第一台高NA机器是在荷兰维尔德霍芬的阿斯麦总部组装的，在那里，采用EUV技术的公司可以使用它进行测试。该公司表示，已经收到了10到20台这种机器的订单。

　　光刻系统使用光束来帮助制造芯片电路。ASML的第一代EUV系统目前用于制造智能手机和人工智能芯片中的大多数芯片，它使用“极紫外线”波长的光来创建分辨率低至13纳米的设计特征，比病毒还小。

　　该公司周三在X上发布的帖子和照片中表示，High NA机器已成功生产出10纳米的特征。根据ASML的网站，这台机器的理论极限是8纳米。

　　(1美元=0.9394欧元)

　　(托比·斯特林报道。简·梅里曼编辑)

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