对于美国来说，将政府、消费者和企业市场使用的关键技术组件的制造带回国内具有战略意义，这是影响It领导地位的必要条件，将在未来十年产生变化。

　　这就是为什么苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)与Amkor签署了一项协议，“合作并将先进的封装和测试能力带到亚利桑那州，进一步扩大该地区的半导体生态系统。”台积电和Amkor都在亚利桑那州投资大型项目。苹果是这两家公司最大的客户。

　　如果这个消息听起来很熟悉，那是因为苹果公司去年11月证实了自己与Amkor在台积电封装苹果芯片的协议。这使得苹果成为Amkor新制造工厂的“第一个也是最大的”客户，该工厂当时被称为“美国最大的先进包装工厂”。

　　苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)当时在谈到这一安排时说:“苹果对美国制造业的未来非常重视，我们将继续扩大在美国的投资。”

　　他形容苹果公司“为苹果芯片即将在亚利桑那州生产和包装而激动不已”。此后，台积电开始小规模生产用于iPhone 15和15 Plus的A16芯片。

　　安可(Amkor)和台积电(TSMC)最近的声明表明，这一计划的风向正在变得更加强劲。两家公司之间的谅解备忘录意味着他们将共同努力，为亚利桑那州带来“先进的封装和测试能力”。

　　协议还有很多内容:

　　首先，协议生效确认Amkor和台积电一直密切合作，为先进的半导体封装和测试提供大批量，领先的技术支持高性能计算和通信等关键市场的半导体。

　　其次，它告诉我们台积电现在将退出从Amkor在其位于亚利桑那州皮奥里亚的计划设施中承包先进的包装和测试服务。

　　这些服务将在先进的晶圆制造中得到特别的应用。

　　合作伙伴认为，两家公司的地理位置接近将加快产品周期，这可能意味着他们将能够加快处理器设计。

　　但可能最重要的是，两家公司打算共同定义一些封装技术，例如台积电的集成扇出(InFO)和片上基板(coos)。

　　苹果观察人士注意到，自A10和Vision Pro内置的R1芯片以来，InFO封装功能一直存在于芯片中。同样值得注意的是，谷歌预计将从2025年开始使用带有InFO封装的芯片。随着许多科技公司围绕arm处理器进行整合，很难不看出将制造业引入美国的战略重要性，尤其是在人工智能方面。

　　coo也可能为苹果带来有趣的机会，因为它是一种先进的芯片封装技术，可以有效地将图形处理器、内存和CPU连接在一起。这可能会带来一些影响，因为苹果预计将在2025年转向2nm芯片(由台积电制造，由苹果的硅团队设计，基于Arm参考设计)。

　　今年早些时候，台积电董事长兼首席执行官魏在接受《日经新闻》采访时提到了这一点，他说:“人工智能非常热门，我所有的客户都想把人工智能植入他们的设备。”历史证明，苹果现在已经做到了这一点，而英伟达在自己的高性能图形处理器中使用了CoWoS芯片封装技术。

　　抛开猜测不谈，Amkor和台积电在宣布协议的声明中表示:“Amkor很自豪能与台积电合作，通过高效的交钥匙先进封装和测试商业模式，在美国提供硅制造和封装工艺的无缝集成，”Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示。这种扩大的合作关系强调了我们在确保供应链弹性的同时推动创新和推进半导体技术的承诺。”

　　“我们的客户越来越依赖于先进的封装技术来实现先进的移动应用、人工智能和高性能计算方面的突破，台积电很高兴与Amkor这个值得信赖的长期战略合作伙伴并肩工作，为他们提供更多样化的制造足迹，”台积电业务发展和全球销售高级副总裁兼副联合首席运营官张凯文表示。

　　我们期待着与Amkor在皮奥里亚的工厂密切合作，以最大限度地发挥我们在凤凰城的晶圆厂的价值，并为我们在美国的客户提供更全面的服务。”

　　几乎可以肯定，这些交易都是在美国通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)两年后达成的，该法案旨在为台积电(TSMC)和安可(Amkor)等公司提供资金，以增加对美国半导体行业的投资。

　　苹果公司去年证实，Amkor将在其亚利桑那州项目上投资约20亿美元，而库比蒂诺公司也证实，到2026年，它将在美国经济上投资4300亿美元。当然，在这一切的背后，随着苹果悄然开始在巴西生产iPhone，未来的iPhone将在多大程度上由美国制造?

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