据美国全国广播公司财经频道（CNBC）的一篇报道，三星电子（Samsung Electronics）曾是存储器半导体领域的主导企业，这使它在利用人工智能的繁荣方面处于有利地位。

　　但这家韩国电子巨头现在已经落后于其长期竞争对手SK海力士的下一代芯片，这些芯片一直是人工智能芯片领导者英伟达的关键部件，CNBC的报道进一步解释说。

　　三星的市值蒸发了1260亿美元

　　这导致三星的利润下降，根据标准普尔资本智商（S&P Capital IQ）的数据，该公司市值蒸发了约1260亿美元，一名高管罕见地就该公司最近的财务表现公开道歉。

　　内存是一种用于存储数据的关键芯片类型，从智能手机到笔记本电脑，它可以在大量设备中找到。多年来，三星一直是这项技术无可否认的领导者，领先于韩国竞争对手SK海力士（SK Hynix）和美国竞争对手美光（Micron）。

　　但随着OpenAI的ChatGPT等人工智能（AI）应用越来越受欢迎，训练它们所依赖的大型模型所需的底层基础设施成为了更大的焦点。英伟达（Nvidia）凭借其图形处理单元（gpu）成为该领域的顶级玩家，gpu已成为科技巨头用于人工智能训练的黄金标准。

　　这种半导体架构的关键部分是高带宽存储器（HBM）。美国全国广播公司财经频道的报道进一步解释说，这种下一代存储器涉及堆叠多个动态随机存取存储器（DRAM）芯片，但在人工智能热潮之前，它的市场很小，这就是三星陷入困境并未能投资的原因。

　　“HBM一直是一个非常小众的产品……长期以来，三星一直没有将资源集中在发展上，”晨星公司股票研究主管伊藤和则通过电子邮件告诉CNBC。“由于涉及堆叠dram的技术的难度和目标市场的规模小，人们认为高昂的开发成本是不合理的。”

　　SK海力士看到了这个机会。该公司积极推出HBM芯片，该芯片被批准用于英伟达架构，在此过程中，这家韩国公司与这家美国巨头建立了密切的关系。英伟达的首席执行官甚至要求公司加快下一代芯片的供应，强调HBM对其产品的重要性。

　　SK海力士9月第一季度的营业利润创下了历史新高。Counterpoint research副总监Brady Wang通过电子邮件告诉CNBC：“凭借强大的研发投资和成熟的行业合作伙伴关系，SK海力士在HBM创新和市场渗透率方面保持优势。”

　　科技巨头三星在接受CNBC采访时表示，在第三季度，HBM的总销量环比增长了70%以上。这家科技巨头补充说，目前被称为HBM3E的产品正在批量生产并产生销售。

　　这家韩国科技公司指出，下一代HBM4的开发“正在按计划进行”，该公司的目标是在2025年下半年开始“大规模生产”。

　　三星能否东山再起？

　　分析人士表示，由于在高带宽内存（HBM）方面的投资不足，以及缺乏先发优势，三星正落后于竞争对手，尤其是SK海力士。晨星公司的伊藤表示，三星还没有缩小与SK海力士的HBM开发差距。

　　三星的短期复苏取决于英伟达的批准，因为该公司必须通过英伟达严格的资格认证程序才能成为供应商。考虑到英伟达在人工智能芯片市场的主导地位，该公司的批准至关重要。三星发言人表示，该公司在HBM3E方面取得了重大进展，并预计在其研发和半导体制造优势的帮助下，第四季度的销售额将扩大。